3月20日上午，“芯片封测智能制造”校企协同就业创业创新示范实践基地揭牌仪式在我校顺利举行。来自工信部中小企业发展促进中心、国家工业信息安全发展研究中心、中国就业促进会、第三代半导体产业技术新联盟、北京无限互联科技发展有限公司、中关村通力科技服务有限责任公司、中国电科智能院微系统中心、讯联科技股份有限公司、流金科技有限公司等校外企事业代表出席揭牌仪式。学校副校长王建稳出席会议并致辞，学校教务处、科技处、招就处和3044am永利集团3044noc相关领导出席了仪式，仪式由3044am永利集团3044noc马礼院长主持。

“芯片封测智能制造”校企协同就业创业创新示范实践基地是由工信部中小企业发展促进中心发起，项目以国家十四五战略产业为指引，遴选和聚焦一个产业，联合地方政府、合作院校和中小企业，共同建立特色型、行业性校企协同中心，引导中小企业产业聚集；以人才为核心，集合各方优势资源，共建“一空间、两智库、三中心、四专项”，并以此为依托，建设具有实践能力的现代产业学院，形成“一城一产一学院”的专精特新型中小企业产教融合发展格局，实现教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，助力中小企业创新发展和区域经济转型升级。

学校副校长王建稳在致辞中指出，“芯片封测智能制造”校企协同就业创业创新示范实践基地的揭牌，既是我校深入贯彻落实产教融合国家战略部署的一项举措，也是我校在高质量应用型大学创新实践教育道路上迈出的坚实一步。他强调，学校未来将紧跟产业发展趋势，结合北京市优势产业发展方向，依托微电子特色专业，以“芯片封测智能制造”为切入点，广泛汇聚各领域资源，积极开展建设活动，协同共建单位、区域优质行业企业，高质量完成基地建设相关要求。他表示，基地的建成，对于推动我校抢抓机遇、服务国家战略、促进人才培养模式改革、提升人才培养质量、为国家的智能制造产业培养出更多的高质量人才具有重要意义。

工信部中小企业发展促进中心人力资源发展研究所嵇峰所长表示，当前广大中小企业纷纷以新质生产力和专精特新发展要求为指引，积极调整用人理念，不断优化人才结构，对应用型、复合型、创新型人才产生了空前的需求。我校的“芯片封测智能制造”基地建立，不仅实现了将产业一线的育人需求和技术趋势带入了校园和课堂，也将学校先进的师资、设施向企业共享。期待学校进一步发挥好“校企协同示范实践基地”的作用，继续探索“芯片封测智能制造”领域产教融合工作的新模式、新内容，将积累的经验和方法同兄弟院校广泛分享，共同为中小企业专精特新发展培育更多的高素质的复合型人才，为北京市乃至全国范围内的芯片封测人才发展作出更大贡献。

国家工业信息安全发展研究中心杜洪涛副所长就半导体产业的重要性及未来发展作了梳理，并表示大力支持校企协同发展，推动智能制造、产业数字化转型在半导体等重点战略领域中的落地赋能，助力教育、科研融入产业，提升学生就业竞争力，为学生、科研人员和工程人员提供更广阔的发展平台。

中国就业促进会秘书长李燕萍对学校积极构建面向应用型人才培养的创新创业教育基地表示支持，并结合当前就业促进下对学生就业各项服务政策进行对接和分享，期待学校在创新人才的培养方面为社会积极贡献力量。

第三代半导体产业技术新联盟副秘书长冯亚东作为资深的行业专家，阐述了产学研合作平台的重要作用并介绍了联合企业制定人才的经验，并希望参与基地后期的建设及运营，共同做好这个开放平台。

作为芯片封测基地的共建方，北京无限互联科技发展有限公司总经理张海涛表示将提供先进工艺技术、设备以及专业技术人员参与教学指导，确保学生能够在实践中学习到最前沿的技术知识，为大学生及中小企业提供创业平台。

大会举办了专家聘任仪式。工信部中小企业发展促进中心嵇峰所长为北京无限互联科技发展有限公司张海涛总经理颁发产业实践教授聘书并合影留念。

基地共建单位领导、中心领导共同为基地揭牌。

与会人员参观了我校集成电路工艺与测试实验室及芯片封测智能制造示范实践基地。与会的专业、企业家以及行业协会领导对学校集成电路平台和基地建设给予高度肯定，并表示高度关注学校人才培养成效，愿意继续深入进一步加强合作，聚焦北京产业需求，为国家集成电路产业高端人才培养做出贡献。